SMT工艺介绍
SMT 工艺介绍
第一步： 第一步： 电路设计
计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化， 不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设 计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上 市时间。新产品引进(NPI)是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以 保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计(DFM)的所有文件中， 都必须包含以下各项： SMT 和穿孔元件的选择标准； 印刷电路板的尺寸要求； 焊盘和金属化孔的尺寸要求； 标志符和命名规范； 元件排列方向； 基准； 定位孔； 测试焊盘； 关于排板和分板的信息； 对印刷线的要求; 对通孔的要求； 对可测试设计的要求； 行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408 和 IPC-7351。如要 了解这方面的详细信息，请到网址：www.mianfeiwendang.com 上查看相关的 IPC 技术规范。 在设计具有系统内编程(ISP)功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做 能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以
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