手机按键设计的标准。

d.确定主按键RUBBER台最小宽度是否超过2.2mm以上;侧键RUBBER台是否为1.2 mm以上,太小易存在 掉键及影响生产效率（其它特殊装配结构视情况通过项目组讨论再定）。 片有剪切两边可适当增大比例); f .硅胶背面是否有做LED灯位。

e.支架或钢片与塑胶键帽边缘最小为0.60mm,太小存在漏光,同时装机是否有漏光，确认按键行程 是否保留足够（>0.40mm）

h .能做硅胶不建议做TPU，TPU能硫化在导电基面的，不建议硫化到表面，除键帽为面板粘双面胶 g .确认硅胶基厚设计是否正常(TPU基厚最薄膜0.20mm，最薄处0.15mm,硅胶基厚最薄膜0.20mm， 最薄处0.15mm)。

a.确认触点是否居中,否者影响手感。

b.确定RUBBER的基本厚度是否为0.25-0.35mm之间;定位孔到边缘胶宽度是否>0.60mm;

KEY形台顶面是否为同一平面(方便刷UV胶粘接工艺);

纸，TPU建议硫化到表面。

c.确定按键触点直径是否为1.60-2.50mm之间(DOME片直径与触点直径比例应该为大于2:1,如DOME 如有偏位不得超过整个KEY 形

宽度的1/4孔位离边缘距离

同一个平面直径设计在

主按键凸台宽度最小2.20mm,

侧键最小1.20mm

行程最小0.40mm,

支架或钢片塑胶键帽边缘最