武汉正维电子技术有限公司

SMT 巡检表 温度： ℃ 湿度： %RH 编号：ZW/QF-QC-021-001

项目 上线物料是否符合工单BOM要求

巡检内容

判定

异常原因说明

BOM

同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？ 生产前是否有对BOM,ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？ PCB料号和版本是否与机器设置相符? PCB料号和版本是否与钢网相符? 为防止氧化,PCB包装开启后72小时不能用完,超过72小时后再上线前需进行120 ±5℃烘 烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。 PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性 取PCB是否戴上静电手套 锡膏是否依照先进先出的原则使用? 所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？ 锡膏的使用寿命是否标示清楚? 不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？ 其保存温度是否在0~10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限,有 无采取相应对策? 锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录.

PCB板 PCB板

锡膏 搅拌时间是否在3-6min内？ 锡膏是否依照作业指导书使用? 开启锡膏是否在规定时间内用完?(一般有效期为24小时) 锡膏回温环境温度是否控制在 40-60%RH 开罐使用及添加作业后,旋紧盖子减少罐中剩锡与空气接触 未使用完锡膏之收线锡膏(24H内)可收回放置于冰箱内，后续优先使用.累计不得超过 24H。 钢网标示是否可追溯到产品名称、料号、版本及厚度及板面、安裝方向？ 钢网表面是否清洁(检查钢网架上的钢网)? 钢网表面是否平整没有变形,凹凸? 钢网清洗是否依规定作业?

钢网 钢网上是否注明PCB料号版本? 钢网是否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位放置？ 钢网开孔与最新BOM,PCB焊盘,工装,铜板核对是否有差异？MARK点制作是否符合该产品 要求？ 是否定期清洁锡膏机底部是否有残留锡膏?机器表面外观清洁不可有灰尘 否有相关SOP?且为最新版本？作业员是否对SOP内容充分了解? 印刷机是否按规定保养并填写保养记录表? 印刷参数是否符合要求? 刮刀是否损伤及清洁?

印刷机 擦拭纸是否更换? 印刷stage轨道是否残留锡膏?顶PIN是否有锡膏？ 印刷完成的PCB需与1HR内完成Reflow 不可在印刷脱离过程中添加锡膏,以免破坏印刷质量. 生产结束后是否有对钢网清洁及检查查？是否有相关文件说明？ 生产前是否有核对物料？ 是否每日定期清洁废料带收集箱? 机器运作的系统名称是否和实际生产相符? 料架上料槽的编号与料表上的标号是否一致? 正在生产的机台上不可放有其它机种的料。 Feeder是否定期保养和校验?

贴片机 IPQC必需确认完料以后要贴确认标签在料盘上并填好日期\料站\线别\

及确认人 上料 DC/LOT厂商等是否登记完整？

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SMT 巡检表

温度： ℃ 湿度： %RH