华硕内部的PCB设计规范
华硕内部的PCB设计规范
□指示
收文单位：发文单位：事
由：PCBLayoutRule
□报告□连络
发文字号：发文日期：Rev1.70
料号------------------品名规格------------------供货商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,
R&D5,R&D6)
1.
问题描述(PROBLEMDESCRIPTION)
为确保产品之制造性,R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范,以利制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计而重工之浪费.
“PCBLayoutRule”Rev1.60(发文字号：发文后,尚有订定不足之处,经补充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.PCBLayoutRuleRev1.70,规范内容如附件所示,其中分为:(1)”PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的
事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
(2)“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短
路及锡球.
(3)“PCBLAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,
建议R&D在design阶段即加入PCBLayout.
(4)”零件选用建议规范”:Connector零件在未来应用逐渐广泛,
又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例.
(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺
寸规范,以降低抛料率. 负责人：.
完成日期：
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