高考历史、文综历史专题复习【全部完成】

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电容屏设计注意事项 第一讲：FPC 篇 1. 电子工程师、样品工程师、绘图工程师必须详细熟读芯片之 Datasheet，了解每一个 IC 的设计规范和注意事项。 2. 电子工程师率先介入每一个芯片，对每一颗新 IC 进行性能评估， 对于性价比有优势的 IC，由电子工程师制作样品，对我司 sensor 与芯片的匹配性和最终 IC 性能做出评估。 3. 一旦某 IC 成功导入，后续有关该 IC 的问题，直接由电子工程师 和 IC 厂家沟通，最终指导设计和绘图。 4. 样品工程师需要对每一个询价的样品进行评估，最终将设计需求 提给电子工程师，电子工程师和 IC 厂家协作完成电气性能设计。 绘图工程师和样品工程师对屏体和 FPC 外形做完评估后，将外形 发给电子工程师。电子工程师需要完成 SCH，PCB，最终输出 PCB 图档给绘图工程师， 最终输出给客户的图纸 check 需要三个当事人 签名。 5. FPC 加工最小线宽、线距为 0.07mm，过孔为 0.2mm 内径，0.4mm 外径，铜线到边 0.3mm，压合处 pad 长 X 宽最小满足 1mm ,两侧 增加对位线。 6. FPC 设计在样品阶段尽量考量使用现有规格压头，如无法公用电 容屏专用压头 （有高低段差） 设计时应该尽量充分利用压合宽度， ， 将不同层的 pad 加大， 而且层与层之间的分界线做宽， 保证可以使
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用现有普通压头进行分段压合。 7. FPC 制作，pitch 小于 1.0mm 的，必须制作测试 pad，对于 bonding 区域 size 不够的，可引出来，测试完成后剪除，保证 FPC 出货时 的外观。在 FPCbonding 区域制作测试 pad 时，测试 pad 不可露出 FPC，Pad 外区域用 GND 包围。 8. IC 封装常用两种：a.QFN、b.BGA。QFN 封装是芯片 pin 脚外露， FPC 制作的焊盘区域需要大于 IC pin 脚支出的尺寸。例如：一个 5X5 的芯片，QFN 封装，表示 FPC 设计时供 IC 焊接用的区域需要 做到至少 6X6.而 BGA 封装是焊盘在 IC 底部，无法用肉眼观察， 焊盘制作时尽量避免在 IC 底部打过孔，芯片焊接区域用单层布线 引到 IC 外面。 9. 电阻电容常用两种封装 0603 和 0402，FPC 由于区域限制，通常默 认使用 0402 封装，某些特殊零件有特殊封装，需要向芯片厂家或 者客户索取相应规格。 10. 杜绝自动布线，布线规格需要参考芯片厂家建议，对于互电容的 芯片（Atmel Mxt224，Avago，Cy8cTMA/TMG 系列，Focaltech 等） ， 必须保证以下规则： a． TX 和 RX 不可重叠 b．如果平行，中间加 GND，GND 线宽为信号线的两倍 c． TX 和 RX 如无法避免交叉，必须垂直。 d． FPC 弯折区域必须增加 45°网格 GND， 線寬 0.1mm， 網孔 0.4mm。 E．对于没有布线的区域，正反都使