详细的介绍了如何编程和基本的维护!希望能对有需要的有所帮助

在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。2、开始程序编制。编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data)以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：1）PWB ID----当前生产的PWB的代号。

2）PWB size（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。3）Layout offset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。

5）Stencil ID----当前使用网板的代号。6）Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。

8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。调整方法：1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD （Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。３.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。４.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。

编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。

在次画面里需要输入的数据有：

1）Solder ID-----当前使用的焊锡膏的代号。

2）Move mode ------印刷的运行方式。（选择single和double）

3)Sqg.(squeegee) speed (F R )-----前、后刮刀印刷时的运行速度。

4)Printing pressure(F R ) ------前、后刮刀印刷时的压力。

5)Printing Offset(F→R: x y θ; R→F: x y θ) ------印刷时的偏差补偿。