红外自动门焊接调试实训工艺文件
焊接实训工艺文件
（1）.红外探测自动门电路原理图的分析
在老师的指导下，先分析了红外探测自动门的总原理图，分析电路图时
用功能模块的方法逐块分析，原理图主要包括自激震荡电路、红外发射和接收电路、信号放大电路、单片机晶振电路、复位电路、显示电路、直流电机驱动电路，报警电路等，分析了元件在电路中的作用和参数的计算方法，使大家对整个电路有一个全局的认识。
（2）.红外自动控制门元器件检测
拿到元件后，指导老师让同学们用数字万用表，对半导体器件和阻容元
件进行一个质量的检测，对于已经损坏的元器件及时的回收，并更换新的元件。在检测元件过程中，指导老师带领大家重新回顾了的元器件的检测方法和注意事项，使大家对电子元件检测的方法有了更深刻的认识。
（3）.元器件选择和电路板焊接
本步骤作为电子产品装配实训的核心步骤，也是花费时间最长的一个步骤，在焊接过程中严格按照标准的工艺流程去操作，选择正确的元器件并准确地焊接在印制电路板上，要求在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺，无漏、假、虚、连，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。其中包括：贴片元件焊接和非贴片元件的焊接。在焊接顺序上，先焊接贴片元件和比较矮的元器件，其次是焊接插装元件和个头比较高的元件，在焊接布局上，先焊接位于中间的元件，再焊接位于板子周围的元件。
（4）.产品装配
元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、坚固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。
（5）.红外探测自动门检修
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