2013年度无线网卡芯片对比

无线网卡芯片性能分析与比较

无线网卡芯片性能分析与比较

无线终端的进入门槛越来越低,市场上公版方案外加一个壳就能DIY。除了做工对产品有影响外,成品性能很大程度上依赖于所采用的方案。因此,只要了解产品所采用的芯片,整机性能就能掌握个大概。

2013年度无线网卡芯片对比

2013年度无线网卡芯片对比

目前市场上主流无线芯片厂商有Intel(英特尔)、Ralink(雷凌)、Realtek(瑞昱)、Atheros(创锐讯通)、Broadcom(博通)等,其中外置无线网卡市场采用Ralink、Realtek的芯片比较多;Atheros、Broadcom、Intel三家主要耕耘于笔记本电脑内置无线网卡市场。

Ralink最出名的芯片当属RaLink 3070系列,其中有3070L和3070两个版本,都支持802.11b/g/n。3070可支持300Mb/s的最大速度,3070L可以看作是3070的降速版,最大速度150Mb/s。Ralink的芯片通常来说品质都比较不错,信号强度好,连接要求低。由于RaLink

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